ICカードおよびICカードの製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鶴若俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-205352
公開番号（公開出願番号）：特開2000-036026
出願日： 1998年07月21日
公開日（公表日）： 2000年02月02日
要約：

【要約】【課題】第1のシート材と第2のシート材の貼り合わせから接着剤の硬化終了までの時間が短縮され、生産性が大きく向上するとともに、カード全面の硬化率ががほぼ同じになり均一な硬度のカードを作製することができる。【解決手段】第1のシート材1と第2のシート材4の間に介在される反応型ホットメルト接着剤層内2にICモジュール3を封入するICカードにおいて、前記第1のシート材または/および第2のシート材の湿気透過率が10(g・25μ/m2、24hr)以上である。

請求項（抜粋）：

第1のシート材と第2のシート材の間に介在される反応型ホットメルト接着剤層内にICモジュールを封入するICカードにおいて、前記第1のシート材または第2のシート材の湿気透過率が10(g・25μ/m2、24hr)以上であることを特徴とするICカード。

IPC (2件)：

G06K 19/077 , B42D 15/10 521

FI (2件)：

G06K 19/00 K , B42D 15/10 521

Fターム (17件)：

2C005MA19 , 2C005MB01 , 2C005NA09 , 2C005NB03 , 2C005NB13 , 2C005NB22 , 2C005NB26 , 2C005PA02 , 2C005PA14 , 2C005PA19 , 2C005RA04 , 2C005RA08 , 5B035AA04 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA23

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