特許

J-GLOBAL ID：200903019446948634

難燃性低誘電率熱硬化性樹脂組成物

発明者： 竹田 敏郎 ,  鈴木 憲一 ,  三宅 澄也 ,  榎 尚史
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-059769
公開番号（公開出願番号）：特開平6-271669
出願日： 1993年03月19日
公開日（公表日）： 1994年09月27日
要約：

【要約】【構成】 一般式(1)で示されるシアネートエステル化合物及び/又はそのプレポリマーと一般式(2)で示されるBr化合物をそれぞれの重量比で95/5〜5/95の割合において予め反応させた成分(A)と、硬化物が1MHzの周波数で測定した際の比誘電率値3.2以下を与え得る熱硬化性樹脂成分(B)とからなり、成分(A),(B)の割合が95/5〜5/95である難燃性低誘電率熱硬化性樹脂組成物。【化1】【効果】 低誘電率、低誘電正接で金属への接着性及び難燃性、耐熱性、耐薬品性にも優れ、低誘電率や低誘電正接が必要とされるプリント配線板用に最適な樹脂組成物を得ることができる。

請求項（抜粋）：

一般式(1)で示されるシアネートエステル化合物及び/又はそのプレポリマーと一般式(2)で示されるBr化合物をそれぞれの重量比で95/5〜5/95の割合において予め反応させた成分(A)と、硬化物が1MHzの周波数で測定した際の比誘電率値3.2以下を与え得る熱硬化性樹脂成分(B)とからなり、成分(A),(B)の割合が95/5〜5/95である難燃性低誘電率熱硬化性樹脂組成物。【化1】

IPC (6件)：

C08G 73/06 NTM ,  C08L 79/06 LRA ,  C08L101/00 LTA ,  C09K 3/00 ,  C09K 21/14 ,  H05K 3/38

引用特許：

審査官引用 (1件)

• シアネート樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-310286   出願人：住友化学工業株式会社