特許
J-GLOBAL ID：200903019450439272
複合デバイス
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石島 茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-291077
公開番号（公開出願番号）：特開平10-116997
出願日： 1996年10月14日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：
【要約】【課題】 簡単な工程で同一基板上に形成して電気的接続を行える複合デバイスを提供する。【解決手段】 可動体11を固定体10で支持して構成したセンサー部4と、構造層54中に電気素子を設けた回路部3とを同じ基板53上に設けて複合デバイス2を形成する際、電気素子が形成された構造層54をセンサー部3の構造層54と一体に構成する。センサー部4内の構造層54と回路部内の電気素子とを構造層54上に形成した金属薄膜配線62や拡散層によって電気的に接続するので、同一基板中に回路部3とセンサー部4とを容易に形成できる。
請求項（抜粋）：
基板上に犠牲層を介して構造層が形成されたウェハーを用い、前記構造層をパターニングして前記犠牲層を露出させ、その犠牲層のエッチングを行い、底面下の犠牲層が除去された構造層で可動体が形成され、底面下に犠牲層を有する構造層で固定体が形成された複合デバイスであって、前記可動体と前記固定体を有し、前記可動体が前記固定体で支持され、変位できるように構成されたマイクロマシン部と、前記構造層中に電気素子が設けられた回路部とを有し、前記マイクロマシン部の構造層と前記回路部の構造層とは分離されていないことを特徴とする複合デバイス。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 29/84 Z
, G01P 15/125
