特許

J-GLOBAL ID：200903019453082189

チップ実装体及びその製造方法

発明者： 菊地 裕二 ,  末吉 俊信 ,  深尾 隆三
出願人/特許権者： 日立マクセル株式会社
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-365045
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299411
出願日： 1999年12月22日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：

【要約】【課題】 安価にして信頼性の高いチップ実装体を提供する。また、そのようなチップ実装体を高能率に製造する方法を提供する。【解決手段】 回路基板3のパッド部2a上に封止樹脂4の元になる熱硬化型樹脂フィルム10を貼り付ける(図3(a))。次に、熱硬化型樹脂フィルム10を介してバンプ5とパッド部2bとを対向させ、バンプ5を熱硬化型樹脂フィルム10側に向けてICチップ1を熱硬化型樹脂フィルム10上に設定する(図3(b))。次で、ICチップ1を回路基板3側に押圧して熱硬化型樹脂フィルム10を突き破り、バンプ5と所定のパッド部2bとを直接接触させて、これらを電気的に接続する(図3(c))。最後に、回路基板3側へのICチップ1の押圧力を保持したまま、熱硬化型樹脂フィルム10を加熱硬化し、ICチップ1と回路基板3とを樹脂封止する(図3(d))。

請求項（抜粋）：

回路パターンが形成された回路基板と、前記回路パターンに入出力端子が電気的に接続されたICチップとからなるチップ実装体において、前記ICチップの入出力端子に形成されたバンプと前記回路パターンとが直接接触して電気的に接続され、前記ICチップと回路基板とが熱硬化型樹脂にて封止されていることを特徴とするチップ実装体。

IPC (4件)：

H01L 23/28 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H01L 21/56

FI (4件)：

H01L 23/28 Z ,  B42D 15/10 521 ,  H01L 21/56 R ,  G06K 19/00 K