特許
J-GLOBAL ID：200903019461767140
複数半導体集積回路体及び半導体集積回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
中島 淳
, 加藤 和詳
, 西元 勝一
, 福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-269359
公開番号（公開出願番号）：特開2006-084766
出願日： 2004年09月16日
公開日（公表日）： 2006年03月30日
要約：
【課題】 半導体集積化回路基板の他の半導体集積回路基板と対向する面に光素子を備えて光通信する。【解決手段】 第1のチップ36の第2のチップ34に対向する面に備えられた光素子46、48は、第2のチップ34内に形成された貫通穴50,52内に配置された貫通管46AB、48AB、により、他の光素子と光通信する。第2のチップ34のプリント基板32に対向する面に備えられた光素子42、44は、プリント基板32内に形成された貫通穴内に配置された貫通管42AB、44ABにより、他の光素子と光通信する。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
第1の半導体集積回路基板と第2の半導体集積回路基板とを少なくとも重ねて構成された複数半導体集積回路体であって、
前記第1の半導体集積回路基板における前記第2の半導体集積回路基板に対向する面に、発光又は受光する光素子を設け、
前記第第2の半導体集積回路基板における前記光素子に対応する位置に貫通孔を形成した、
ことを特徴とする複数半導体集積回路体。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
2H047KA03
, 2H047KB08
, 2H047KB09
, 2H047MA07
, 2H047QA02
