露光方法およびそのシステム

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-249784
公開番号（公開出願番号）：特開2002-064046
出願日： 2000年08月21日
公開日（公表日）： 2002年02月28日
要約：

【要約】【課題】複数層の回路パターンから構成され、厳しい重ね合わせ精度が要求される半導体装置等の対象露光基板に対して先行露光作業を殆どすることなく複数の異なる露光装置を用いて露光処理を可能にして各露光装置における待ち時間を低減して露光装置群においてスループットの向上を図るようにした露光方法およびそのシステムを提供することにある。【解決手段】露光装置間の機差による重ね合わせ誤差を、予め取得した露光装置の性能情報または過去の重ね合わせ測定値から露光装置間の機差の影響を取り除くことにより算出する。また、半導体装置に形成されているパターンの重ね合わせ誤差を過去の重ね合わせ測定値から算出する。そして、露光装置間の機差で発生する重ね合わせ誤差と半導体装置に形成されているパターンの重ね合わせ誤差から、半導体装置の露光工程の露光処理を行う際の合わせ補正値を算出する。

請求項（抜粋）：

複数の露光装置を用いて、基板上に、基準となる第1層から複数層についての回路パターンを順次指定された合わせ補正値に基いて重ね合わせ補正を施して露光処理する露光方法であって、対象基板に対して第1層用露光装置を用いて露光処理された基準となる第1層回路パターンと露光層用露光装置を用いて露光処理しようとする露光回路パターンとの間における装置の重ね合わせ誤差および前記第1層回路パターンと前記下地回路パターンとの間における下地の重ね合わせ誤差を求め、該求められた装置および下地の重ね合わせ誤差を基に前記露光層用露光装置を用いて露光処理しようとする対象露光基板に対する合わせ補正値を算出し、前記露光層用露光装置において前記算出された合わせ補正値に基いて合わせ補正を施して露光回路パターンを露光処理することを特徴とする露光方法。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , G03F 7/20 521 , G03F 9/00

FI (5件)：

G03F 7/20 521 , G03F 9/00 H , H01L 21/30 502 G , H01L 21/30 514 E , H01L 21/30 525 W

Fターム (6件)：

5F046AA17 , 5F046BA03 , 5F046DA30 , 5F046DD01 , 5F046DD06 , 5F046FC04

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