特許

J-GLOBAL ID：200903019472882242

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 春田 要一 ,  佐藤 博之 ,  平岡 秀樹 ,  田口 裕務 ,  松本 健也
出願人/特許権者： 東亞合成株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-177625
公開番号（公開出願番号）：特開平10-341084
出願日： 1997年06月18日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：

【要約】【課題】 ガラスクロスを有しない絶縁樹脂組成物層を用いた場合のクラック発生の問題を解決し、加熱耐衝撃性に優れた多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 スルーホール、ブラインドバイアホールおよび多層パネル表面にめっきを施す工程と、多層パネルの表面銅はくに選択エッチングを施し、外層の導体回路を形成する工程との間に、多層パネルをベーキングする工程を行なうことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の表面に導体回路を形成してなる内層パネルの表面に、ガラスクロスを有しない硬化性絶縁樹脂組成物層を介して銅はくを設け、該硬化性絶縁樹脂組成物層を硬化させて多層パネルを製造する工程;多層パネルにスルーホールを形成する工程;スルーホールおよび多層パネル表面にめっきを施す工程;多層パネルの表面銅はくに選択エッチングを施し、外層の導体回路を形成する工程を順次行う多層プリント配線板の製造方法において、スルーホールおよび多層パネル表面にめっきを施す工程と、多層パネルの表面銅はくに選択エッチングを施し、外層の導体回路を形成する工程との間に、多層パネルをベーキングする工程を行なうことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

FI (4件)：

H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T