特許
J-GLOBAL ID：200903019473266839
スルーホールの形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 英俊 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-143342
公開番号（公開出願番号）：特開平7-007239
出願日： 1993年06月15日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：
【要約】【目的】スルーホール間のピッチ寸法を従来よりも小さくするとができて、しかも仕上り寸法のバラツキを少なくできるスルーホールの形成方法を提供する。【構成】絶縁基板1を加熱した状態で所望のスルーホールの直径寸法より大きな直径寸法d1 を有するパンチングピン2を用いて絶縁基板1に半加工スルーホール3を形成する。そして絶縁基板1の温度が下がった後に、所望のスルーホールの直径寸法d2 を有するパンチングピン4を用いて半加工スルーホール3 ́の内壁部をカットする。
請求項（抜粋）：
パンチングにより絶縁基板にスルーホールを形成する方法であって、前記絶縁基板を加熱した状態で所望のスルーホールの直径寸法より大きな直径寸法を有するパンチングピンを用いて前記絶縁基板に半加工スルーホールを形成し、次に前記絶縁基板の温度が下がった後に前記所望のスルーホールの直径寸法を有するパンチングピンを用いて前記半加工スルーホールの内壁部をカットしてスルーホールを形成することを特徴とするスルーホールの形成方法。
IPC (4件)：
H05K 3/00
, B26D 7/10
, B26F 1/00
, H05K 3/40
