特許
J-GLOBAL ID：200903019480239871
熱電素子およびこれを用いた熱電装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-096128
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310765
出願日： 1993年04月22日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：
【要約】【目的】 形状因子を比較的自由に選ぶことができまた、高温部と低温部との温度差ΔTが大きい場合にも適用可能であり、熱電半導体が破損したり、脱落したりすることなく信頼性の高い熱電装置を提供する。【構成】 熱電素子の、熱電半導体に形成される接触電極を、ニッケル層と、厚さ10μm 以上の銅層又は銅を含む合金層とで構成する。
請求項（抜粋）：
ペルチェ効果を有する半導体材料からなる熱電素子本体と、この熱電素子本体の両端に相対向してとりつけられた1対の電極とから構成され、前記電極がニッケル層と、厚さ10μm 以上の銅層又は銅を含む合金層とを具備したことを特徴とする熱電素子。
引用特許：
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