特許

J-GLOBAL ID：200903019481747170

プリント配線板の触媒除去液と除去方法

発明者： 佐藤 孝彰 ,  馬場 成人 ,  安田 聡
出願人/特許権者： 日本表面化学株式会社
代理人 (1件)： 倉内 基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-156088
公開番号（公開出願番号）：特開2001-339142
出願日： 2000年05月26日
公開日（公表日）： 2001年12月07日
要約：

【要約】【課題】 金属導体回路形成したプリント配線板の絶縁層表面に残留する触媒を速やかに除去でき、更に導体回路や絶縁層を侵すことがなく且つ公害性を改善したプリント配線板の触媒除去液を提供すること。【解決手段】 硝酸30〜500g/L、塩素イオン0、1〜100g/L、含窒素複素環化合物、多価アルコール類、非イオン界面活性剤、カチオン系界面活性剤の一種以上、鉄イオン、尿素又はその誘導体、グアニジン類の一種以上含有するプリント配線板の触媒除去液。

請求項（抜粋）：

金属導体による回路形成がなされたプリント配線板の絶縁層表面に残留する触媒の除去液において、硝酸、及びハロゲンイオンを含有することを特徴とするプリント配線板の触媒除去液。

Fターム (10件)：

5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343CC24 ,  5E343CC25 ,  5E343CC33 ,  5E343CC50 ,  5E343CC73 ,  5E343EE02 ,  5E343EE16 ,  5E343GG14

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 特開昭52-032829
  
• 錫または半田用剥離液の再生処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-179967   出願人：メック株式会社
• 金属用化学研磨液および化学研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-058063   出願人：三新化学工業株式会社
• 特開昭52-032829
  
• 特開昭61-133389
  
• 錫または錫合金の剥離液および剥離方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-119288   出願人：日鉱メタルプレーティング株式会社