特許

J-GLOBAL ID：200903019484007681

合金型温度ヒュ-ズ

発明者： 植村 充明
出願人/特許権者： 内橋エステック株式会社
代理人 (1件)： 松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-173104
公開番号（公開出願番号）：特開平11-007877
出願日： 1997年06月14日
公開日（公表日）： 1999年01月12日
要約：

【要約】【課題】基板型温度ヒュ-ズにおいて、両面並びに孔空間を構成要素の装着スペ-スに利用してより一層の小型化を図ると共に電流容量を大きくしても、作動速度を充分に保証できる合金型温度ヒュ-ズを提供する。【解決手段】孔2を有し、両面にその孔に臨む膜電極3,3を有する絶縁基板1の膜電極3,3間に前記の孔2を経て低融点可溶合金片5,...を接続し、該低融点可溶合金片にフラックス6を塗布し、前記絶縁基板1の両面に絶縁体7を前記の孔2を埋めて被覆した。

請求項（抜粋）：

孔を有し、両面にその孔に臨む膜電極を有する絶縁基板の膜電極間に前記の孔を経て低融点可溶合金片を接続し、該低融点可溶合金片にフラックスを塗布し、前記絶縁基板の両面に絶縁体を前記の孔を埋めて被覆したことを特徴とする合金型温度ヒュ-ズ。