特許
J-GLOBAL ID:200903019491635167
ビーム放射および/または受信素子
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
矢野 敏雄 (外4名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-558566
公開番号(公開出願番号):特表2002-520823
出願日: 1999年06月30日
公開日(公表日): 2002年07月09日
要約:
【要約】ビーム放射および/または受信素子であって、ビームを放射するおよび/または受光する光電チップ(1)が電気的なリードフレーム(3)のチップ支持体部分(2)に固定されており、かつチップ支持体部分(2)および外部の電気的な接続部分(4,5)の部分領域がビーム不透過性の基体(8)によって取り囲まれておりかつ透明なウィンドウ部分(10)が充填されている。本発明によれば、チップ支持体部分(2)はチップ(1)が固定されている領域(6)を除いて、また外部の電気的な接続部分(4,5)はチップ(1)に対する単数または複数の電気的な接続線(11)が固定されている領域(7)を除いて、ビーム不透過性の基体(8)によって完全に取り囲まれている。
請求項(抜粋):
ビーム放射および/または受信素子であって、電磁ビームを放射および/または受信する少なくとも1つのチップ(1)が電気的なリードフレーム(3)の少なくとも1つのチップ支持体部分(2)に固定されており、該リードフレームは2つの外部の電気的な接続部分(4,5)を有しており、該接続部分は前記チップ(1)に導電接続されており、かつチップ支持体部分(2)および外部の電気的な接続部分(4,5)の部分領域はカバー(20)によって取り囲まれており、該カバーはビーム不透過性の基体(8)およびビーム透過性のウィンドウ部分(10)を有しておりかつ該カバーから前記外部の電気的な接続部分(4,5)が突出しており、ここでビーム不透過性の基体(8)はバスタブ形状の部分(9)を有しており、該部分に半導体チップ(1)が配置されておりかつ該部分内または該部分の上に前記ウィンドウ部分(10)が存在している形式のものにおいて、前記バスタブ形状の部分(9)の底面から、第1のウィンドウ(6)がチップ支持体部分(2)に向かって形成されており、該ウィンドウにおいてチップ(1)がチップ支持体部分(2)に固定されており、かつ前記バスタブ形状の部分(9)の底面から、少なくとも1つの第2のウィンドウ(7)が少なくとも1つの外部の電気的な接続部分(4,5)に向かって形成されており、該ウィンドウにおいて、チップ(1)に対する少なくとも1つの電気的な接続線(11)が前記少なくとも1つの外部の電気的な接続部分(4,5)に接続されていることを特徴とするビーム放射および/または受信素子。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L 33/00 N
, H01L 31/02 B
Fターム (18件):
5F041AA37
, 5F041DA07
, 5F041DA19
, 5F041DA35
, 5F041DA36
, 5F041DA39
, 5F041DA43
, 5F041DA58
, 5F041DA74
, 5F041DA78
, 5F041DC03
, 5F041DC23
, 5F041EE23
, 5F088BA16
, 5F088JA03
, 5F088JA06
, 5F088JA10
, 5F088JA20
引用特許:
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