特許
J-GLOBAL ID：200903019495964939
樹脂基体表面の被膜の除去方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 望稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-303034
公開番号（公開出願番号）：特開平9-141657
出願日： 1995年11月21日
公開日（公表日）： 1997年06月03日
要約：
【要約】【課題】樹脂製品等の樹脂基体表面に形成された被膜を、樹脂物性の低下を招くことなく、十分に除去して、リサイクル使用可能な再生樹脂とすることができる被膜の除去方法の提供。【解決手段】表面に被膜を有する樹脂基体を、攪拌装置を備える反応容器中に投入し、反応容器中に積層された樹脂基体の最上面と同じまたは最上面よりも低い液面を形成する量の水性剥離液の存在下、110°C以上かつ樹脂基体の溶融温度より低い温度で、攪拌装置の攪拌翼の先端の回転速度が1.8m/sec以上で攪拌処理し、樹脂基体の表面同士を接触させて相互に研磨する工程を含む、樹脂基体表面の被膜の除去方法。
請求項（抜粋）：
表面に被膜を有する樹脂基体を、攪拌装置を備える反応容器中で、アルカリ性物質を含む水性剥離液の存在下に攪拌処理して樹脂基体表面の被膜を除去する方法であって、(A)反応容器中に積層された樹脂基体の最上面と同じまたは最上面よりも低い液面となる量の水性剥離液の存在下に、(B)110°C以上であって、樹脂基体の溶融温度より低い温度で、かつ(C)攪拌装置の攪拌翼の先端の回転速度が1.8m/sec以上で攪拌処理し、樹脂基体の表面同士を接触させて相互に研磨する工程を含む、樹脂基体表面の被膜の除去方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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