特許
J-GLOBAL ID:200903019503076002

半導体素子用のPd極細線

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 早川 政名
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-320426
公開番号(公開出願番号):特開平5-160185
出願日: 1991年12月04日
公開日(公表日): 1993年06月25日
要約:
【要約】【目的】所定の組成範囲でボールの真球度及び高温接合強度を改善すること。【構成】Mo,Wの1種又は2種を10〜500 at.ppmを添加し、残部が不可避不純物を含み純度99.9%以上のPdからなる半導体素子用のPd極細線。
請求項(抜粋):
Mo,Wの1種又は2種を10〜500 at.ppmを添加し、残部が不可避不純物を含み純度99.9%以上のPdからなる半導体素子用のPd極細線。
IPC (2件):
H01L 21/60 301 ,  H01L 21/321

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