特許
J-GLOBAL ID：200903019504288070
板状枠体付きICキャリア、その製造方法およびICキャリアケース
発明者：
,
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-162692
公開番号（公開出願番号）：特開平7-276870
出願日： 1994年06月21日
公開日（公表日）： 1995年10月24日
要約：
【要約】【目的】 取り外すときに、ICモジュールに余計な負荷がかからず、キャリア基体の外周辺にブリッジ部の残存突起部が残らないことを可能とする。【構成】 開口部13aを有する板状枠体13と、一方の面に粘着剤層16aを有し、板状枠体13の裏面に貼付される裏貼りフィルム16とを備えている。板状枠体13の開口部13a内に、ICモジュール12が搭載されたICキャリア11が裏貼りフィルム16の粘着剤層16aにより固定されるように配置される。
請求項（抜粋）：
開口部を有する板状枠体と、一方の面に粘着剤層を有し、この粘着剤層を介して前記板状枠体の裏面に貼付される裏貼りフィルムと、前記板状枠体の開口部内に、前記裏貼りフィルムの前記粘着剤層により固定されるように配置され、基体とこの基体に搭載されたICモジュールを有するICキャリアと、を備えたことを特徴とする板状枠体付きICキャリア。
IPC (5件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, G06K 19/00
, H01L 21/52
, H01L 23/04
G06K 19/00 K
, G06K 19/00 T
