耐熱導電性樹脂組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-055060
公開番号（公開出願番号）：特開平9-245524
出願日： 1996年03月12日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】耐熱性、成形性、導電性に優れ、半導体集積回路装置との接触・摩擦時の摩耗によるカ-ボンブラック等の脱離が原因となる半導体集積回路装置等の汚染が著しく少なく、半導体集積回路装置収納用トレ-を加熱した際に生じるうねり現象が著しく改善され、更に繰り返し使用に耐える耐衝撃性を有する耐熱導電性樹脂組成物および該組成物よりなる半導体集積回路装置用包装材料の開発。【解決手段】数平均分子量が6000〜60000のポリフェニレンエ-テル樹脂10〜98重量%及びスチレン樹脂90〜2重量%からなる樹脂(a)100重量部に対し、ポリオレフィン樹脂(b)1〜60重量部、補強材(c)1〜90重量部、カ-ボンブラック(d)5〜175重量部、無機充填材(e)0〜200重量部からなる耐熱導電性樹脂組成物を用いることにより前述の課題を解決することができる。

請求項（抜粋）：

数平均分子量が6000〜60000のポリフェニレンエ-テル樹脂10〜98重量%及びポリスチレン樹脂90〜2重量%からなる樹脂(a)100重量部に対し、ポリオレフィン樹脂(b)1〜60重量部、補強材(c)1〜90重量部、カ-ボンブラック(d)5〜175重量部、無機充填材(e)0〜200重量部からなる耐熱導電性樹脂組成物。

IPC (6件)：

H01B 1/24 , B65D 85/86 , C08L 23/00 LCU , C08L 25/06 LED , C08L 71/12 LQN , C08L 71/12 LQP

FI (6件)：

H01B 1/24 B , C08L 23/00 LCU , C08L 25/06 LED , C08L 71/12 LQN , C08L 71/12 LQP , B65D 85/38 S

引用特許：

審査官引用 (5件)

導電性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-070645 出願人：住友化学工業株式会社
特開平3-143954
特開平3-143954

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