特許

J-GLOBAL ID：200903019509633906

スチレン系樹脂組成物及びその製造方法

発明者： 大岡 進 ,  渡部 秀樹
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-141356
公開番号（公開出願番号）：特開2000-327869
出願日： 1999年05月21日
公開日（公表日）： 2000年11月28日
要約：

【要約】【課題】剛性、硬度、耐熱性が良好で成形性及び耐衝撃性のバランスに優れたスチレン系樹脂組成物及びその製造方法を提供すること。【解決手段】スチレン系樹脂をテルペンに溶解させたポリマー溶液を脱テルペンすることによりスチレン系樹脂にテルペンを0.01〜1重量%含有させたスチレン系樹脂組成物及び該テルペン溶解ポリマー溶液を脱テルペンすることにより該テルペン含有スチレン系樹脂組成物を得る製造方法。

請求項（抜粋）：

あらかじめテルペンにスチレン系樹脂を溶解させたポリマー溶液を脱テルペンすることによってスチレン系樹脂にテルペンを0.01〜1重量%を含有させたことを特徴とするスチレン系樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 25/04 ,  C08J 3/205 CET ,  C08K 5/01

FI (3件)：

C08L 25/04 ,  C08J 3/205 CET ,  C08K 5/01

Fターム (25件)：

4F070AA07 ,  4F070AA08 ,  4F070AA16 ,  4F070AA18 ,  4F070AA20 ,  4F070AA29 ,  4F070AA30 ,  4F070AA35 ,  4F070AA36 ,  4F070AA37 ,  4F070AC59 ,  4F070AE02 ,  4F070AE28 ,  4F070FA09 ,  4J002BC031 ,  4J002BC041 ,  4J002BC061 ,  4J002BC071 ,  4J002BH011 ,  4J002BN061 ,  4J002BN141 ,  4J002BN151 ,  4J002BN171 ,  4J002EA026 ,  4J002FD206