特許
J-GLOBAL ID：200903019513992490
SAWデバイスおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-224855
公開番号（公開出願番号）：特開平9-069748
出願日： 1995年09月01日
公開日（公表日）： 1997年03月11日
要約：
【要約】【目的】 大電力印加に耐え、挿入損失の増加も防止できるインターデジタルトランスデューサ電極を用いたSAWデバイスを提供することを目的とする。【構成】 圧電体基板1の表面にアルミニウム膜31〜45と、このアルミニウム膜より大きな弾性定数を有する導電性材料よりなる膜51〜60を交互に積層したインターデジタルトランスデューサ電極2を形成した。
請求項（抜粋）：
圧電体基板と、この圧電体基板の表面上に設けた少なくともインターデジタルトランスデューサ電極を有し、少なくともこのインターデジタルトランスデューサ電極がアルミニウム膜とこのアルミニウム膜よりも大きな弾性定数を有する導電体材料よりなる膜を交互に積層してなり、かつ前記導電体材料よりなる膜及び前記アルミニウム膜の積層数が各々少なくとも2層以上である構成を有するSAWデバイス。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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