特許
J-GLOBAL ID：200903019514254999
ヒートパイプを用いた電子機器放熱ユニットおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-115909
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316386
出願日： 1995年05月15日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：
【要約】【構成】 電子部品から発生した熱を伝播するブロック4の孔41に、ヒートパイプ1が挿入されており、ヒートパイプ1の孔41に挿入される部分が断面略半円形状であり、かつ孔41の断面形状も略半円であって、ヒートパイプ1は孔41に機械的に接触されているヒートパイプを用いた電子機器放熱ユニット。【効果】 効率的でコンパクトな放熱ユニットが得られる。
請求項（抜粋）：
電子部品から発生した熱を伝播するブロックと、前記ブロックに取り付けられたヒートパイプとを含む放熱ユニットであって、前記ブロックは孔を有し、前記ヒートパイプは前記孔の内壁に熱的に接続し、かつ前記孔は断面略半円形状であり、前記ヒートパイプは当該孔に挿入される部分で断面が略半円形状であることを特徴とするヒートパイプを用いた電子機器放熱ユニット。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/46 B
, H01L 23/36 D
