特許

J-GLOBAL ID：200903019514864401

半導体コンポーネント

発明者： 松本 一哉
出願人/特許権者： オリンパス株式会社
代理人 (1件)： 最上 健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-284643
公開番号（公開出願番号）：特開2005-056967
出願日： 2003年08月01日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：

【課題】 良好な冷却特性と高速動作特性を備えた半導体コンポーネントを提供する。【解決手段】 NMOSFET10やPMOSFET11などの半導体デバイスを形成した素子基板5と、該素子基板に貼り合わされた開口部を有する支持基板9と、該支持基板の開口部に前記素子基板と接するように嵌合された絶縁性熱導体からなる冷却基板50と、該冷却基板に貼り合わされたペルチエ素子60などの冷却素子とで半導体コンポーネントを構成する。【選択図】 図7

請求項（抜粋）：

半導体集積回路含む素子基板と、該素子基板に貼り合わされた開口部を有する支持基板と、該支持基板の開口部に前記素子基板と接するように嵌合された絶縁性熱導体と、該絶縁性熱導体に貼り合わされた冷却素子とからなることを特徴とする半導体コンポーネント。

IPC (1件)：

H01L23/36

FI (1件)：

H01L23/36 D

Fターム (4件)：

5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BD14 ,  5F036BD16

引用特許：

出願人引用 (1件)

• テレビジョン受像機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-091887   出願人：三洋電機株式会社