特許
J-GLOBAL ID：200903019525861412
非接触半導体集積回路タグ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
阿部 伸一
, 清水 善廣
, 辻田 幸史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-144122
公開番号（公開出願番号）：特開2009-289226
出願日： 2008年06月02日
公開日（公表日）： 2009年12月10日
要約：
【課題】情報の書き込みを正確で確実に行えることができる無線ICタグを提供すること。【解決手段】本発明は、半導体集積回路を配置したプリント基板11とアンテナ12とを備え、半導体集積回路に記録した情報をリーダにて読み取り、プリント基板11とアンテナ12とを内部に配置し、外表面を樹脂部材14にて覆い、樹脂部材14の外表面に複数の凹部15、25又は凸部を形成し、凹部15、25又は凸部によってアンテナ12の方向性を識別することを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体集積回路を配置したプリント基板とアンテナとを備え、前記半導体集積回路に記録した情報をリーダにて読み取る非接触半導体集積回路タグであって、前記プリント基板と前記アンテナとを内部に配置し、外表面を樹脂部材にて覆い、前記樹脂部材の前記外表面に複数の凹部又は凸部を形成し、前記凹部又は前記凸部によって前記アンテナの方向性を識別することを特徴とする非接触半導体集積回路タグ。
IPC (3件)：
G06K 19/04
, G06K 19/077
, G06K 19/07
G06K19/04
, G06K19/00 K
, G06K19/00 H
5B035BA01
, 5B035BA03
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA23
