特許

J-GLOBAL ID：200903019538347653

フラットパッケージ型IC及びその選別方法

発明者： 河野 光明
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 清水 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-224955
公開番号（公開出願番号）：特開平10-070206
出願日： 1996年08月27日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：

【要約】【課題】 ICの良品、不良品が判別できるとともに、選別品か未選別品かも、確実に目視で判別できるフラットパッケージ型IC及びその選別方法を提供する。【解決手段】 外部リード2の他にICの機能に必要のない外部リードである識別ピン3をフラットパッケージの四隅に少なくとも2本設け、押さえ治具をハンドラに装着後、ICをテストし、テスターから良品の信号を受けた場合には、識別ピン3を全てピンカッターでカットする。また、不良品の信号を受けた場合には、識別ピン3を1本残して他をカットする。

請求項（抜粋）：

(a)フラットパッケージの外周に配置される外部リードと、(b)前記フラットパッケージの角に配置される2本以上の良品、不良品、未選別品の識別ピンとを具備するフラットパッケージ型IC。

IPC (3件)：

H01L 23/00 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66

FI (3件)：

H01L 23/00 A ,  G01R 31/26 Z ,  H01L 21/66 A