特許

J-GLOBAL ID：200903019543887860

テープキャリアパッケージの端子接続構造

発明者： 二見 利男 ,  田部 貴雄 ,  湯田 耕治 ,  石田 寿治 ,  長谷部 昭男 ,  芹沢 弘二 ,  田中 大之 ,  坂口 勝
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立デバイスエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 中村 純之助 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-060851
公開番号（公開出願番号）：特開平5-265023
出願日： 1992年03月18日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【目的】接続端子と被接続装置の端子とを確実に接続する。【構成】接続端子TTM部を領域a1〜e1に分け、領域a1〜e1における接続端子TTMの線幅をそれぞれ45、50、55、60、60μmとし、領域a1〜e1における接続端子TTM間のスペース幅をそれぞれ55、55、60、65、70μmとし、液晶表示素子のドレイン端子部を接続端子TTM部の領域a1〜e1に対応した領域に分け、それらの領域におけるドレイン端子の線幅、スペース幅をそれぞれ領域a1〜e1における接続端子TTMの線幅、スペース幅の1.0012倍とする。

請求項（抜粋）：

テープキャリアパッケージの接続端子と被接続装置の端子とを異方性導電膜を介して接続するテープキャリアパッケージの端子接続構造において、上記接続端子、上記被接続装置の上記端子の線幅およびスペース幅を上記接続端子部の外側に向かって大きくしたことを特徴とするテープキャリアパッケージの端子接続構造。

IPC (5件)：

G02F 1/1345 ,  H01L 21/60 311 ,  H01R 9/09 ,  H05K 1/14 ,  H05K 1/18