特許

J-GLOBAL ID：200903019551377090

静電チヤツク装置の電気的接合方法

発明者： 松永 忠生 ,  長谷川 功宏
出願人/特許権者： 株式会社巴川製紙所 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 渡部 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-284123
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102289
出願日： 1991年10月04日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：

【要約】【目的】 長寿命、かつ信頼性の高い静電チャック装置の電気的接合方法を提供する。【構成】 厚さ方向に貫通孔を有する凹部を設けた基盤1と、該基盤上に接着剤層を介して接着された静電チャック用シート2と、該基盤の凹部から貫通孔を貫通して基盤に接着剤層を介して接着された給電シート3とよりなる静電チャック装置において、基盤の凹部における静電チャック用シート2および該給電シート3の接触部分における静電チャック用シートの電極層23と給電シートの導電層33に、それぞれ露出部を設け、それ等露出部の間を(A)導電性接着剤、(B)低融点合金、または(C)金属バネ51と導電性接着剤52から選択された導電性接合剤によって接合する。

請求項（抜粋）：

厚さ方向に貫通孔を有する凹部を設けた基盤と、該基盤上に接着剤層を介して接着された静電チャック用シートと、該基盤の凹部から貫通孔を貫通して基盤に接着剤層を介して接着された給電シートとよりなる静電チャック装置において、基盤の凹部における静電チャック用シートおよび該給電シートの接触部分における静電チャック用シートの電極層と給電シートの導電層に、それぞれ露出部を設け、それ等露出部の間を(A)導電性接着剤、(B)低融点はんだ、または(C)金属バネと導電性接着剤から選択された導電性接合剤によって接合することを特徴とする静電チャック装置の電気的接合方法。