弾性導電接着剤及び電極間接続構造

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-204760
公開番号（公開出願番号）：特開2006-032412
出願日： 2004年07月12日
公開日（公表日）： 2006年02月02日
要約：

【課題】電子部品実装工程での生産性を高く維持したまま、低弾性率化と低電気抵抗化とを両立した導電性接着剤を用いて、接続部での応力緩和性能に優れた接続を可能とする弾性導電接着剤及び電極間接続構造を提供する。【解決手段】ゴム状弾性樹脂21に、多数の一軸方向に伸びた針形状導電性フィラー22と、針形状導電性フィラーの径よりも直径が大きい球状フィラー30を混在させた。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ゴム状弾性樹脂に、多数の一軸方向に伸びた針形状導電性フィラーと、針形状導電性フィラーの径よりも直径が大きい球状フィラーを混在させたことを特徴とする弾性導電接着剤。

IPC (6件)：

H01L 21/60 , C09J 9/02 , C09J 11/00 , H01B 1/00 , H01B 1/22 , H05K 3/32

FI (7件)：

H01L21/60 311S , C09J9/02 , C09J11/00 , H01B1/00 C , H01B1/00 L , H01B1/22 D , H05K3/32 B

Fターム (24件)：

4J040EK031 , 4J040EK032 , 4J040KA03 , 4J040KA04 , 4J040KA07 , 4J040KA32 , 4J040LA06 , 4J040LA09 , 4J040NA20 , 5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC01 , 5E319BB11 , 5E319CC61 , 5E319CD04 , 5E319CD26 , 5E319GG09 , 5E319GG11 , 5E319GG15 , 5F044KK02 , 5F044LL07 , 5G301DA03 , 5G301DA42 , 5G301DD03

引用特許：

出願人引用 (3件)

半導体装置およびその製造方法
公報種別：再公表公報出願番号：JP1997001537 出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立マイコンシステム
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-052865 出願人：シチズン時計株式会社
回路基板とリペア方法及び実装構造体
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-339853 出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (8件)

特開昭52-071177
実装構造、光学センサモジュール及び光学センサモジュール実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-329377 出願人：株式会社リコー
弾性導電樹脂及び弾性導電接合構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-210181 出願人：株式会社リコー

全件表示

前のページに戻る