特許
J-GLOBAL ID：200903019554908347
半導体装置及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-082168
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335826
出願日： 1995年04月07日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：
【要約】【目的】 リードフレームのダイパッドの両面に半導体チップを搭載した半導体装置において、ボンディングワイヤの接触,断線や信号の干渉を防止する。【構成】 各半導体チップ8a,8bは、各辺のダイパッド2への投影線が互いに45度の角度で交差するように配置されている。各インナーリード3の先端は、各半導体チップ8a,8bの各辺に対峙する辺からなる仮想8角形の各辺上に位置している。仮想8角形の各辺に位置するインナーリード群3a1,3b1,3a2,3b2,...を、交互に各半導体チップ8a,8bの各辺部に設けられたボンディングパッド群に、ボンディングワイヤ9a,9bを介して接続する。これにより、各ボンディングワイヤ間の間隔と各ボンディングワイヤの長さとを均一化し、樹脂封止工程におけるボンディングワイヤの接触,断線を防止し、かつ各ワイヤ間における各半導体チップ8a,8bの信号同士の干渉を防止する。
請求項（抜粋）：
ダイパッドと、上記ダイパッドに向かって延び先端が上記ダイパッドに近接する複数のインナーリードと、該各インナーリードから導出されるアウターリードとを有するリードフレームと、上記リードフレームの上記ダイパッドの第1面上に搭載され多角形の平面形状を有する第1半導体チップと、上記リードフレームの上記ダイパッドの第2面上に搭載され上記第1半導体チップとは同じ辺数からなる多角形の平面形状を有する第2半導体チップと、上記第1及び第2半導体チップの各辺部に複数個ずつ設けられたボンディングパッドと、上記インナーリードと上記ボンディングパッドとの間を接続するボンディングワイヤとを備えるとともに、上記各半導体チップを構成する多角形の相対応する辺の上記ダイパッドへの投影線が互いに所定の角度で交差するように配置されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 21/60 301
, H01L 23/50
