特許
J-GLOBAL ID：200903019561149451
高周波同軸インタフェースコネクタの実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中井 潤
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-227271
公開番号（公開出願番号）：特開2003-045586
出願日： 2001年07月27日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：
【要約】【課題】 簡易な構造により、高周波同軸インタフェースコネクタの接続を容易かつ個別に着脱することができ、コネクタ締結のための工具操作スペースを最小限にすることができる高周波同軸インタフェースコネクタの実装構造を提供する。【解決手段】 同一平面上に配置された高周波デバイス10の入出力ポートに、長さの異なる高周波同軸インタフェースコネクタ20〜23を階段状に実装した高周波同軸インタフェースコネクタの実装構造。この実装構造は、シェルフ1に高周波デバイス10を搭載したパッケージ11を高密度に複数並設する場合に好適である。
請求項（抜粋）：
高周波デバイスに、高周波同軸インタフェースコネクタを階段状に実装したことを特徴とする高周波同軸インタフェースコネクタの実装構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 23/26
, H01R 23/02 Z
5E023CC16
, 5E023HH07
, 5E023HH16
, 5E023HH17
, 5E023HH30
