電子部品の封止方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-105178
公開番号（公開出願番号）：特開平6-285881
出願日： 1993年04月06日
公開日（公表日）： 1994年10月11日
要約：

【要約】【目的】ポリアリーレンスルフィド樹脂により熱的に弱い電子部品を封止するに際し、電子部品が熱による影響を受けることなく、且つ痘痕模様のない表面性の良い封止成形方法を提供する。【構成】ポリアリーレンスルフィド樹脂又はそれを主成分とする樹脂組成物で電子部品を封止成形するに際し、ポリアリーレンスルフィド樹脂のガラス転移温度以下の温度に調整された成形用金型で成形する。

請求項（抜粋）：

電子部品をポリアリーレンスルフィド樹脂又はそれを主成分とする樹脂組成物で封止成形するに際し、ポリアリーレンスルフィド樹脂のガラス転移温度以下の温度に調整された成形用金型で成形することを特徴とする電子部品の封止方法。

IPC (5件)：

B29C 39/26 , H01L 21/56 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , B29K 81:00

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平2-043260
特開平3-243316
特開昭53-022363

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