フィルムキャリアの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-166788
公開番号（公開出願番号）：特開2000-353726
出願日： 1999年06月14日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
要約：

【要約】【課題】絶縁フィルムの両端に形成されたスプロケットホールの形状精度がフィルムキャリア製造工程中でも維持されて、ホール形状及び位置合わせ精度に優れたフィルムキャリアの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】接着層付絶縁フィルムテープ11の両端の長手方向に沿ってスプロケットホール3及び導体層5を形成し、片面の導体層5をパターニング処理して、導体層5の所定位置に開口部6を形成する。この開口部6が形成された導体層5をマスクにしてレーザー光を照射して、絶縁フィルム1及び接着層2に導通孔7を形成し、スプロケット部4に保護層8を形成し、ダイレクトプレーティングにより導通孔7に薄膜導体層を形成する。保護層8を剥離処理して、電解めっきにより導通孔7内に金属導体9を形成し、両面の導体層5をパターニング処理してパッド電極5a及び配線パターン5bを形成して、フィルムキャリアを得る。

請求項（抜粋）：

以下の工程を少なくとも有することを特徴とするフィルムキャリアの製造方法。(a)絶縁フィルムの両端の長手方向に沿ってスプロケットホールを形成する工程。(b)前記スプロケットホール及び周辺部を含むスプロケットホール部を除く前記絶縁フィルムの両面に導体層を形成する工程。(c)前記絶縁フィルムの片面の前記導体層の所定位置に開口部を形成する工程。(d)前記開口部が形成された前記導体層をマスクにしてレーザーを照射し前記絶縁フィルムに導通用孔を形成する工程。(e)前記スプロケットホール部に保護層を形成する工程。(f)前記導通用孔に薄膜導体層を形成するためのめっき前処理を施す工程。(g)前記保護層を剥離する工程。(h)前記導通用孔に電解めっきにて金属導体を形成して導通孔とし、前記絶縁フィルムの両面の前記導体層を電気的に接続する工程。(i)前記絶縁フィルムの両面の前記導体層をパターニング処理して配線パターン及びパッド電極を形成してフィルムキャリアを作製する工程。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W , H01L 23/12 L

Fターム (4件)：

5F044MM04 , 5F044MM40 , 5F044MM42 , 5F044MM48

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