特許

J-GLOBAL ID：200903019569165308

研磨パッドの製造方法

発明者： 橋阪 和彦 ,  城 邦恭 ,  太田 雅巳
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-270237
公開番号（公開出願番号）：特開2002-083790
出願日： 2000年09月06日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
要約：

【要約】【課題】独立気泡が均一に存在するような硬質の樹脂板からなる研磨パッドを、比較的簡便に、かつ、さらに品質再現性良く製造しうる方法を提供しようとするものである。【解決手段】モノマーを含浸した樹脂板の表層が、ポリマーおよび/またはポリマー含有溶液で被覆された状態で、該樹脂板を重合硬化することを特徴とする研磨パッドの製造方法。

請求項（抜粋）：

モノマーを含浸した樹脂板の表層が、ポリマーおよび/またはポリマー含有溶液で被覆された状態で、該樹脂板を重合硬化することを特徴とする研磨パッドの製造方法。

IPC (4件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  B24D 11/00 ,  B24D 17/00

FI (4件)：

H01L 21/304 622 F ,  B24B 37/00 C ,  B24D 11/00 Q ,  B24D 17/00 E

Fターム (9件)：

3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB05 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  3C063AA06 ,  3C063BE07 ,  3C063EE10 ,  3C063EE26