特許
J-GLOBAL ID：200903019571156561
半導体センサ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-109216
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283713
出願日： 1992年03月31日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：
【要約】【目的】 構成部品,材料の強化を図った信頼性の高い半導体センサを得る。【構成】 重り13とシリコンセンサチップ2との接着に、フッ素を添加したシリコン系接着剤14を用い、また、重り13の材質をコバールとした。【効果】 シリコンオイルによる接着剤の膨潤,溶解等を防止することができ、また、重りとシリコンセンサチップとの線膨張係数の違いに起因するチップ折れ等の不具合を防止した高精度の半導体センサが得られる。
請求項（抜粋）：
パッケージのベース上に台座を設け、その一端に重りが装着されたシリコンセンサチップをその他端で上記台座上に装着し、その中がシリコンオイルで満たされたキャップで上記ベースを覆うように封止してなる半導体センサにおいて、上記重りとシリコンセンサチップとの接着はヤング率が小さく、かつ、耐シリコンオイル性である接着剤を用いて行ったものであることを特徴とする半導体センサ。
IPC (3件)：
H01L 29/84
, C09J183/04 JGF
, G01P 15/12
