特許

J-GLOBAL ID：200903019575069566

半導体集積回路

発明者： 杉本 洋 ,  鈴村 隆志 ,  川村 敏雄 ,  大高 達也
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-048083
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218111
出願日： 1992年02月04日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：

【要約】【目的】 本発明の目的は、半導体集積回路の絶縁部材の構成を簡素化することによって、パッケージの薄型化された半導体集積回路を提供することにある。【構成】 本発明の半導体集積回路は、リードフレームを形成するインナーリード1およびバスバー2と,インナーリード1およびバスバー2に半導体チップ4を接着し固定する絶縁部材3と,半導体チップ4のボンディングパット6とインナーリード1およびバスバー2を電気的に接続するボンディングワイヤ5を有するようにした。

請求項（抜粋）：

リードフレームのインナーリードおよびバスバーに絶縁体を介して半導体チップが固定され、前記インナーリードおよび前記バスバーがボンディングワイヤを介して前記半導体チップに接続され、前記インナーリードの前記ボンディングワイヤが前記バスバー上を通過している構成の半導体集積回路において、前記半導体チップは、フィラー等の絶縁物の添加された絶縁性接着剤を加圧および加熱処理することにより形成された絶縁層によって、前記リードフレームに接着固定されることを特徴とする半導体集積回路。

IPC (4件)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/50

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-039443
  
• 特開平2-168636
  
• 特開平2-036542