低熱膨張・高熱伝導熱放散材料とその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：広瀬章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-037819
公開番号（公開出願番号）：特開平10-231175
出願日： 1997年02月21日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：

【要約】【課題】アルミナ系パッケージ材料に対応した低熱膨張率 (5〜12×10-6/K) を有し、かつFe、Ni等の金属材料を超える高熱伝導率 (≧100W/mK)を具備した材料を開発する。【解決手段】 SiC:54〜78wt%、および残部Alに対し、X (ただし、XはLi、B、Mg、Ca、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Se、Te、Yを含む希土類元素、Thの1種または2種以上) :外掛け添加量で 0.1〜5wt%の焼結体である。予め1400°C以上で高温真空還元したSiC粉末を使用してもよく、また、配合前のSiC粉末または、配合後のSiC-Al-X混合粉末をHF溶液で酸洗処理するようにしてもよい。

請求項（抜粋）：

SiC : 54〜78wt%、および残部Alに対し、X (ただし、XはLi、B、Mg、Ca、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Se、Te、Y、Th、希土類元素の1種または2種以上): 0.1〜5wt% (外掛け添加量) からなる焼結体である低熱膨張・高熱伝導熱放散材料。

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