特許

J-GLOBAL ID：200903019583748146

サーマル・ジョイント及びその製造方法及び電子アセンブリ

発明者： ピーター・アルフレッド・グリューバー ,  アーサー・アール・ジンガー
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 頓宮 孝一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-055537
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206180
出願日： 1991年02月28日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】【目的】製造誤差や熱歪等を補償しながら電子部品等の対象物と冷却手段等との間の高い面積熱伝導率を実現する。【構成】回路板14上における電子部品10A、10Bの設置状態の歪みに対し、この電子部品と冷却手段28との間にサーマル・ジョイントを介装することにより、サーマル・ジョイントを構成する低温固化するはんだ等からなる熱伝導性の高い平面化材料層24及び潤滑剤層26による整合化で、各電子部品と冷却手段とを密着接触させて効率のよい熱伝導を行う。

請求項（抜粋）：

(a)高体積熱伝導性材料の第1の層と、(b)前記第1の層と接触し、前記第1の層より薄い潤滑剤の第2の層とを含む、物体の寸法変動、及び熱によって誘発された物体の変動に対するコンプライアンスを提供しながら、第1の物体から第2の物体に熱を伝達する、サーマル・ジョイント。

IPC (2件)：

H01L 21/52 ,  H05K 7/20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭59-225547
  
• 特開昭63-100759
  
• 特開昭59-011253
  
• 特公昭61-017659