小型電子機器

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-358778
公開番号（公開出願番号）：特開平11-191024
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：

【要約】【課題】発熱部品を効率良く冷却できるとともに信頼性の向上を図るこができる小型電子機器を提供することにある。【解決手段】機器本体10内には、発熱部品としての半導体パッケージ44が実装されたプリント回路基板42、および発熱部品を冷却する冷却ユニット46が配設されている。冷却ユニットは、発熱部品およびプリント回路基板と対向して配設された放熱板48と、放熱板に取り付けられ、放熱板に熱を伝えるヒートパイプ50と、を有している。ヒートパイプには金属ブロック60が構成され、この金属ブロックは伝熱材62を介して発熱部品に接触している。金属ブロックは、一対の突出部64をヒートパイプ側へかしめることにより、ヒートパイプを外面側から加圧しヒートパイプを補強した状態で固定されている。

請求項（抜粋）：

機器本体内に配設されているとともに発熱部品が実装されたプリント回路基板と、上記機器本体内に配設され、上記発熱部品を冷却する冷却機構と、を備え、上記冷却機構は、上記発熱部品およびプリント回路基板と対向して配設された放熱板と、上記放熱板に取り付けられ、上記放熱板に熱を伝えるヒートパイプと、上記ヒートパイプに固定されているとともに上記発熱部品に当接し、上記発熱部品の熱を上記ヒートパイプに伝える伝熱部材と、を有し、上記伝熱部材は、上記ヒートパイプを外面側から加圧しヒートパイプを補強した状態で固定されていることを特徴とする小型電子機器。

IPC (2件)：

G06F 1/20 , G06F 3/02 310

FI (2件)：

G06F 1/00 360 C , G06F 3/02 310 J

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