特許
J-GLOBAL ID:200903019590495520

液晶表示素子を形成するために基板を貼り合わせる装置、および、基板を貼り合わせる方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石田 敬 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-203857
公開番号(公開出願番号):特開2003-015142
出願日: 2001年07月04日
公開日(公表日): 2003年01月15日
要約:
【要約】【課題】 液晶材料が滴下された一方の基板に他方の基板を均等に圧着する。【解決手段】 位置決め部材(24)で水平方向の位置決めをされて基板配設プレート(23)の上に載置された第1基板(1)の上に液晶材料(3)が滴下された後に、第2基板(2)が基板支持部材(25)で支持される。ふた(30)にはゴム膜(33)が取り付けられていて、ふたをしめると第1チャンバ(A)と第2チャンバ(B)が形成される。第1チャンバと第2チャンバの圧力差を真空ポンプ(60)を利用して調整することにより、ゴム膜が第2基板を下方に押圧する。
請求項(抜粋):
液晶表示素子を形成するために一対の基板を液晶材料を介装して貼り合わせる基板貼り合せ装置であって、第1基板を載置せしめる第1基板支持部材と、第2基板を第1基板の上方に離間させて下方から弾性支持する第2基板支持部材とを有する基板配設容器と、基板配設容器を密閉可能なふた部材と、ふた部材の内側に周辺部が密着されたゴム膜であって、ふた部材で基板配設容器を密閉したときに、上側に第1チャンバを、下側に第2チャンバを形成するゴム膜と、ゴム膜が下方に膨張変形して第2基板を第1基板に向けて押圧する差圧が発生するように第1チャンバの圧力と第2チャンバの圧力を調整する圧力調整手段と、第2基板を第1基板に向けて押圧する際に、液晶材料を加熱する加熱手段とを具備し、加熱手段で熱膨張せしめられた液晶材料の表面張力で第1基板と第2基板を貼り合せることを特徴とする基板貼り合せ装置。
IPC (2件):
G02F 1/1339 505 ,  G02F 1/13 101
FI (2件):
G02F 1/1339 505 ,  G02F 1/13 101
Fターム (6件):
2H088EA68 ,  2H088FA30 ,  2H088MA17 ,  2H089LA41 ,  2H089NA32 ,  2H089QA14

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