特許

J-GLOBAL ID：200903019596596434

固体撮像装置およびその製造方法

発明者： 門間 智徳
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 尾身 祐助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-177232
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086542
出願日： 1993年06月24日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：

【要約】【目的】 樹脂パッケージの反りを防止する。ヒータプレートの温度を下げることができるようにして、ボンディング時におけるパッケージへの熱ストレスを抑制する。【構成】 樹脂パッケージ1の下部にリードフレーム3の下面を露出させる肉抜き部2bを設けて、リードフレームを境界としてパッケージの上下の樹脂量が均等になるようにする。ボンディング工程時には、ヒータプレート6をリードフレーム3に接触させる。透明板7は、その光透過部を凹にする。

請求項（抜粋）：

モールド樹脂とリードフレームとが一体成形されてなるパッケージ本体の中空部にイメージセンサが搭載され、前記パッケージ本体の中空部が透明板によって封止されている固体撮像装置において、前記パッケージ本体には、リードフレームの下面を露出させる肉抜き部が形成されていることを特徴とする固体撮像装置。

IPC (3件)：

H01L 27/14 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/04

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-029974
  
• 特公昭62-001251
  
• 特開平3-209746