特許

J-GLOBAL ID：200903019597669451

封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

発明者： 和田 辰佳 ,  教学 正之 ,  外山 貴志
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-102047
公開番号（公開出願番号）：特開平8-176276
出願日： 1995年04月26日
公開日（公表日）： 1996年07月09日
要約：

【要約】【目的】 流動性、及び、半田後の耐湿信頼性が向上する封止用エポキシ樹脂組成物、及び、この封止用エポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置を提供する。【構成】 封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、及び、無機粉末フィラーからなり、エポキシ樹脂に下式のエポキシ樹脂を含有し、且つ、無機粉末フィラーが次の特徴を有する。平均粒径が18〜25μm、比表面積が2.5〜3.5m2 /g、無機粉末フィラー全体に対し粒子径が1μm未満で比表面積が10〜20m2 /gの無機粉末フィラーが5〜20重量%の範囲、さらに、圧縮成形前の平均粒径が圧縮成形後も保持される圧力で、この無機粉末フィラーのみを圧縮成形して得られる成形体における無機粉末フィラーの体積分率が78〜90%である。半導体装置は、上記封止用エポキシ樹脂組成物で封止される。なお、式中R1 〜R4 は水素またはアルキル基、Grはグリシジル基を示す。【化1】

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、及び、無機粉末フィラーからなる封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記エポキシ樹脂として下式〔1〕で表されるエポキシ樹脂を含有し、且つ、上記無機粉末フィラーが、(イ)無機粉末フィラーの平均粒径が18〜25μm、且つ、比表面積が2.5〜3.5m2 /gであり、(ロ)無機粉末フィラー全体に対し、粒子径が1μm未満、且つ、比表面積が10〜20m2 /gの無機粉末フィラーが5〜20重量%の範囲であり、さらに、(ハ)圧縮成形前の上記無機粉末フィラーの平均粒径が圧縮成形後も保持される圧力で、この無機粉末フィラーのみを圧縮成形して得られる成形体における無機粉末フィラーの体積分率が78〜90%であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (5件)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/18 NKK ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31