特許
J-GLOBAL ID：200903019601651970
プリント配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宇高 克己
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-295506
公開番号（公開出願番号）：特開平7-147478
出願日： 1993年11月25日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：
【要約】【目的】 耐摩耗特性に富み、かつ、はんだ付け特性が良好なプリント配線板を低コストで得られる技術を提供することである。【構成】 基板に設けられた導体パターン上にニッケルメッキ膜が構成され、このニッケルメッキ膜上に島状構造の金及び島状構造のパラジウムが混在構成されてなるプリント配線板。
請求項（抜粋）：
基板に設けられた導体パターン上にニッケルメッキ膜が構成され、このニッケルメッキ膜上に島状構造の金及び島状構造のパラジウムが混在構成されてなることを特徴とするプリント配線板。
IPC (4件)：
H05K 3/24
, H05K 1/02
, H05K 1/09
, H05K 3/34 501
