特許

J-GLOBAL ID：200903019607651742

高熱伝導性複合材料および金型

発明者： 吉山 剛
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-049786
公開番号（公開出願番号）：特開2002-248597
出願日： 2001年02月26日
公開日（公表日）： 2002年09月03日
要約：

【要約】【課題】 接合界面での剥離を抑制した、接合強度の高い高熱伝導性複合材料と、その用いてなる金型を提供する。【解決手段】 鋼よりなる母材に、銅あるいは銅合金を溶接、具体的には10mm以上の厚さに肉盛溶接接合してなる複合材料であって、その接合される銅あるいは銅合金は、質量%で、Si:0.05〜0.45%、好ましくは0.10〜0.40%を含む高熱伝導性複合材料である。具体的には、上記母材が、質量%で、C:1.1%以下、Si:2.0%以下、Mn:2.0%以下、Cr:18.0%以下を含む高熱伝導性複合材料である。そして、これら高熱伝導性複合材料からなる金型であって、その母材側に作業面を有する金型である。

請求項（抜粋）：

鋼よりなる母材に、銅あるいは銅合金を溶接接合してなる複合材料であって、その接合される銅あるいは銅合金は、質量%で、Si:0.05〜0.45%を含むことを特徴とする高熱伝導性複合材料。

IPC (7件)：

B23K 35/30 340 ,  B22C 9/06 ,  B22D 17/22 ,  B23K 9/04 ,  B29C 33/38 ,  C22C 38/00 302 ,  C22C 38/38

FI (8件)：

B23K 35/30 340 Z ,  B22C 9/06 Q ,  B22D 17/22 Q ,  B23K 9/04 J ,  B23K 9/04 X ,  B29C 33/38 ,  C22C 38/00 302 Z ,  C22C 38/38

Fターム (7件)：

4E093NA01 ,  4E093NB09 ,  4F202AJ02 ,  4F202AJ09 ,  4F202AJ12 ,  4F202CA30 ,  4F202CD30