特許

J-GLOBAL ID：200903019610227226

ワイヤボンディング装置

発明者： 工藤 治
出願人/特許権者： 株式会社富士通宮城エレクトロニクス
代理人 (1件)： 宇井 正一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-143609
公開番号（公開出願番号）：特開平7-007051
出願日： 1993年06月15日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：

【要約】【目的】 本発明はワイヤボンディング装置に関し、トランスデューサに効率良く超音波を発生させることができるワイヤボンディング装置を実現することを目的とする。【構成】 超音波を用いて半導体装置のワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置において、超音波を発生させるトランスデューサ20を、該トランスデューサ20を固定するホルダ21に固定する際に、トランスデューサ20のノード部26をホルダ21に接触させない手段を用いるように構成する。

請求項（抜粋）：

超音波を用いて半導体装置のワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置において、超音波を発生するトランスデューサ(20)を、該トランスデューサ(20)を固定するホルダ(21)に固定する際に、トランスデューサ(20)のノード部(26)をホルダ(21)に接触させない手段を用いたことを特徴とするワイヤボンディング装置。