特許

J-GLOBAL ID：200903019610340332

ヒートシンク付き回路基板

発明者： 高倉 昭二 ,  辻村 好彦 ,  寺野 克典 ,  吉野 信行
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-155686
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354698
出願日： 1998年06月04日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：

【要約】【課題】パワーモジュール用電子回路部品として好適な、放熱性と耐ヒートサイクル性に優れたヒートシンク付き回路基板を提供すること。【解決手段】セラミックス基板の一方の面に回路、反対面に放熱板が形成されてなる回路基板の放熱板に、ベース板を介して又は介さずにヒートシンクが取り付けられてなるものにおいて、上記ヒートシンクの材質が、シリカアルミナ質繊維強化のアルミニウム又はアルミニウム合金であることを特徴とするヒートシンク付き回路基板。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板の一方の面に回路、反対面に放熱板が形成されてなる回路基板の放熱板に、ベース板を介して又は介さずにヒートシンクが取り付けられてなるものにおいて、上記ヒートシンクの材質が、シリカアルミナ質繊維強化のアルミニウム又はアルミニウム合金であることを特徴とするヒートシンク付き回路基板。

IPC (2件)：

H01L 23/373 ,  H05K 1/02

FI (2件)：

H01L 23/36 M ,  H05K 1/02 F