特許
J-GLOBAL ID：200903019613238989
電析積層合金薄板とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-420129
公開番号（公開出願番号）：特開2005-146405
出願日： 2003年11月14日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：
【課題】 電析合金をマイクロマシン、マイクロ部品の部材として使用する際に必要となる高い機械的強度、高靭性、高い温度安定性と高耐薬品性並びに高い導電性を同時に実現する。【解決手段】 電解析出法を用いて作製される金属薄板において、機械特性または耐薬品特性に優れた金属膜層(前者)と電気伝導度等の電気特性などの優れた金属膜層(後者)の異なる組成をもつ二つ以上の金属膜層をその界面で直接、または組成を傾斜し、または間に銅薄膜などの密着緩衝層を形成し、原子レベルで密着して一体に形成するために、前者をまず電極基板上に電析し、次にその上に後者を重ねて電析し、次に前者を後者の上に再び電析し、後者の両面から挟む前者の膜層の厚さが後者の両面で等しくなるように電極基板上に順次電析し、最後に基板を溶解することによって、機械特性または耐薬品特性に優れ、且つ電気特性などにも優れたマイクロマシンやマイクロ部品用部材を提供する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電解析出法を用いて作製される金属薄板において、異なる組成をもつ二つ以上の金属膜層がその界面で直接、原子レベルで密着して一体化された薄板に形成されていることを特徴とする電析積層合金薄板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C25D1/00 381
, C25D1/04 321
