特許

J-GLOBAL ID：200903019614628560

電気・電子部品用銅合金

発明者： 川口 雅弘 ,  松井 隆 ,  金尾 健志
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 香本 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-024002
公開番号（公開出願番号）：特開平11-199954
出願日： 1998年01月20日
公開日（公表日）： 1999年07月27日
要約：

【要約】【課題】 スタンピング性(スタンピング金型の摩耗が少なく、バリ、だれが少ない)に優れた電気・電子部品用Cu-Mg-Zn系合金を提供する。【解決手段】 Mg:0.01〜2.0wt%、Zn:0.01〜10.0wt%を含有し、さらにSe:0.00001〜0.003wt%、Te:0.00001〜0.003wt%、Sb:0.00001〜0.003wt%、Bi:0.00001〜0.003wt%の群より選択した元素の1種又は2種以上を合計で0.00001〜0.005wt%以下、及びS:0.0001〜0.003wt%含有し、残部がCu及び不可避不純物からなる合金。

請求項（抜粋）：

Mg:0.01〜2.0wt%、Zn:0.01〜10.0wt%を含有し、さらにSe:0.003wt%以下、Te:0.003wt%以下、Sb:0.003wt%以下、Bi:0.003wt%以下の群より選択した元素の1種又は2種以上を合計で0.005wt%以下、及びS:0.0001〜0.005wt%含有し、残部がCu及び不可避不純物からなることを特徴とするスタンピング加工性に優れる電気・電子部品用銅合金。

IPC (3件)：

C22C 9/04 ,  H01L 23/50 ,  H01R 13/03

FI (3件)：

C22C 9/04 ,  H01L 23/50 V ,  H01R 13/03 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-310929
  
• 特開昭63-310929