特許
J-GLOBAL ID：200903019623976619

エポキシ樹脂組成物

発明者：
大沼 吉信

大沼 吉信 について


出願人/特許権者：
油化シエルエポキシ株式会社

油化シエルエポキシ株式会社 について


代理人 (1件)： 中本 宏 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-192025
公開番号（公開出願番号）：特開2001-019742
出願日： 1999年07月06日
公開日（公表日）： 2001年01月23日
要約：
【要約】【課題】半導体封止材料、レジストインキ、接着剤、透明材料、塗料及びその他の電機絶縁材料等として有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 下記(A)成分及び(B)成分を含有するエポキシ樹脂組成物。(A)成分:芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られた水素化エポキシ樹脂(B)成分:カチオン重合開始剤水素化エポキシ樹脂は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等を水素化して得られる、エポキシ当量が150〜1000の範囲内のエポキシ樹脂が好ましい。
請求項（抜粋）：
下記(A)成分及び(B)成分を含有するエポキシ樹脂組成物。(A)成分:芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られた水素化エポキシ樹脂(B)成分:カチオン重合開始剤
IPC (6件)：
C08G 59/24 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/68 ,  C08K 5/524 ,  C08K 5/5357 ,  C08L 63/00
FI (6件)：
C08G 59/24 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/68 ,  C08K 5/524 ,  C08K 5/5357 ,  C08L 63/00 C
Fターム (26件)：
4J002CD021 ,  4J002CD201 ,  4J002EN136 ,  4J002EQ016 ,  4J002EV296 ,  4J002EW067 ,  4J002EW117 ,  4J002FD010 ,  4J002FD077 ,  4J002FD090 ,  4J002FD156 ,  4J002GH00 ,  4J002GJ00 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J036AB01 ,  4J036AB02 ,  4J036AB03 ,  4J036AB07 ,  4J036DD07 ,  4J036FA12 ,  4J036GA19 ,  4J036GA21 ,  4J036GA22 ,  4J036GA24 ,  4J036GA25
引用特許：
審査官引用 (7件)
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