特許
J-GLOBAL ID：200903019629744990
電子部品用パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 和久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-175547
公開番号（公開出願番号）：特開平10-004155
出願日： 1996年06月15日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：
【要約】【課題】 キャビティの内壁面に形成された導通用金属層を介してパッド用金属層から本体下面のロー付け用金属層に導通が保持されたもので、放熱部材のロー付け接合時における溶融ローのパッド用金属層への這い上がりを防ぐ。【解決手段】 パッケージ本体2と放熱部材31とをロー付けするロー材層41と、パッド用金属層3との間であって、本体2の下面7の内壁面5a寄り部位に、ロー付け時においてその溶融ローが導通用金属層8の表面からパッド用金属層3の表面に濡れ広がらないようなロー流れ防止堰11を設ける。
請求項（抜粋）：
上下に貫通するキャビティを備えたパッケージ本体はそのキャビティ寄りの上面にボンディングパッドをなすパッド用金属層を備えると共に、そのパッケージ本体の下面には放熱部材ロー付け用のロー付け用金属層を備えており、しかも、前記キャビティの内壁面には、前記パッド用金属層と前記ロー付け用金属層との電気的導通を保持するように導通用金属層が形成され、前記ロー付け用金属層に放熱部材がロー付けされてなる電子部品用パッケージにおいて、パッケージ本体と放熱部材とをロー付けするロー材層と、前記パッド用金属層との間に、ロー付け時においてその溶融ローが前記導通用金属層の表面を這い上がって前記パッド用金属層の表面に濡れ広がらないように、ロー材濡れ広がり防止手段が形成されてなることを特徴とする電子部品用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/12 C
, H01L 23/12 J
, H01L 23/12 N
