特許

J-GLOBAL ID：200903019635552350

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者： 大森 長門 ,  加藤 勝己
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-252535
公開番号（公開出願番号）：特開平10-097943
出願日： 1996年09月25日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：

【要約】【課題】 成形に際しての支持体として用いられていたキャリアフィルムを用いることなく、セラミックグリーンシートの成形を可能にするとともに、グリーンシート上への導電性ペーストの印刷による機械的損傷および導電性ペースト中の溶剤による膨潤によって引き起こされるグリーンシートの欠陥を防止する。【解決手段】 グリーンシート23の成形のための成形面12に凹部13を形成した繰り返し使用可能なステンレス鋼等からなるベース材11を用意し、成形面12上に導電性ペースト15を付与した後、掻き取りブレード18を作用させ、凹部13内にある導電性ペースト15をもって導電性ペースト膜14を形成し、次いで、ドクターブレード21により成形面12上でグリーンシート23を成形する。このようにして得られたグリーンシート23を導電性ペースト膜14とともにベース材11から剥離し、積み重ねる。

請求項（抜粋）：

内部回路要素となる所定のパターンを有する導電性ペースト膜がそれぞれ形成された複数のセラミックグリーンシートを積み重ねる工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方法において、前記セラミックグリーンシートを成形するための成形面を有し、かつ前記成形面の少なくとも前記導電性ペースト膜が形成されるべき部分に対応する領域に、導電性ペーストを付与したとき所定のパターンの導電性ペースト膜が得られることを可能にする処理が施された、繰り返し使用可能なベース材を用意し、前記成形面上の前記処理が施された領域内に、所定のパターンを有する前記導電性ペースト膜を形成するように、導電性ペーストを付与し、次いで、前記導電性ペースト膜を覆うように前記成形面上で前記セラミックグリーンシートを成形することによって、前記積み重ねる工程で積み重ねられる前記所定のパターンを有する導電性ペースト膜が形成されたセラミックグリーンシートを得る、各工程を備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01G 4/12 364 ,  H01F 41/04 ,  H01G 4/30 311

FI (3件)：

H01G 4/12 364 ,  H01F 41/04 C ,  H01G 4/30 311 D