特許

J-GLOBAL ID：200903019639425256

陰極構体

発明者： 小林 一雄 ,  須藤 孝 ,  徳江 寛 ,  高橋 秀治
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝電子エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-158206
公開番号（公開出願番号）：特開2000-348598
出願日： 1999年06月04日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：

【要約】【課題】本発明の陰極構体は、ヒータ端子と基板とを安定して接合して信頼性を高めることを課題とするものである。【解決手段】絶縁材料からなる基板21と、この基板の一面に形成された導電性材料からなるヒータ22と、基板21の他面に形成された表面層23a、23bと、この表面層23bの表面に設けられた陰極基体26と、基板21の端部に配置されてヒータ22に接合された金属からなるヒータ端子27とを具備し、このヒータ端子27は、ヒータ22の表面に形成された不連続にして分割されたろう材層28を介して接合されており、分割されたろう材層28の膨張量、収縮量を小さくしてヒータ22を形成する材料とろう材層28との熱膨張の差による膨張、収縮の差を小さくしてろう材層28の剥離を抑制してヒータ端子27の接合を安定にできる。

請求項（抜粋）：

絶縁材料からなる基板と、この基板の一面に形成された導電性材料からなるヒータと、前記基板の他面に形成された表面層と、この表面層の表面に形成された基体金属およびこの基体金属に塗布された電子放射物質からなる陰極基体と、前記基板の端部に配置されて前記ヒータに接合された金属からなるヒータ端子とを具備し、このヒータ端子は、前記ヒータの表面に形成された不連続なろう材層を介して接合されていることを特徴とする陰極構体。

IPC (2件)：

H01J 1/22 ,  H01J 29/04

FI (3件)：

H01J 1/22 J ,  H01J 1/22 H ,  H01J 29/04

Fターム (3件)：

5C031DD05 ,  5C031DD06 ,  5C031DD11