特許
J-GLOBAL ID：200903019640740190
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-345406
公開番号（公開出願番号）：特開平6-169047
出願日： 1992年11月30日
公開日（公表日）： 1994年06月14日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止パッケージを用いたマイクロ波半導体装置の電波輻射を防止し、動作安定性を高める。【構成】 樹脂封止パッケージ6のリード成形方向を、回路基板実装時にパッケージ6内の半導体素子1表面が回路基板に対向するようにし、接地用電極リード4に接続されたリードフレームのダイパッド3が半導体素子1を覆うようにする。【効果】 ダイパッド3で半導体素子1を覆うことにより、樹脂封止パッケージ6を用いた場合の電波シールド効果を高めることができる。
請求項（抜粋）：
ダイパッドに連なる接地用電極リードと、複数の信号用電極リードとを一体に有するリードフレームの上記ダイパッド上に半導体チップをダイボンドし、該半導体チップのパッドと上記信号用リードとをボンディングし、該半導体チップを樹脂封止した後、上記接地用電極リードおよび上記信号用リードを上記リードフレームとの接続部の手前の部分で切断して該各リード間を電気的に分離してなる構造の半導体装置において、上記接地用電極リードおよび上記信号用電極リードを、上記リードフレームから切断したのち、上記接地用電極リードおよび上記信号用電極リードを、上記半導体チップの上記ダイパッド側を上側として下側に折り曲げ成形してなることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 23/28
, H05K 9/00
