特許
J-GLOBAL ID：200903019647442542
ボンド磁石およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柳野 隆生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-309586
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161516
出願日： 1993年12月10日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【目的】 表面の空孔のために電解めっき、無電解めっきおよび電着塗装に不適であったボンド磁石に対し、その空孔を封じさらに導電層を形成することで実用上問題のない電解めっき、無電解めっきまたは電着塗装されたボンド磁石の提供を可能にせんとする。【構成】 表面の全体または一部に樹脂層を介した導電層を有するボンド磁石。
請求項（抜粋）：
表面の全体または一部に樹脂層を介した導電層を有するボンド磁石。
IPC (3件)：
H01F 1/08
, H01F 7/02
, H01F 41/02
